背景

基板-芯片间的狭窄细小间隙清洗。Chip为2段堆叠的实装基板，相关间隙内的焊盘周边的Flux希望能被去除，而且设备要求实现在线式。

解决方法

在线式设备对应，能清洗狭窄间隙的Direct Falls清洗设备提案。

效果

堆叠式2段*狭窄间隙的残留助焊剂清洗没有问题，短时间的清洗干净也能实现。
依据最合适的条件，低压下（约0.2MPa），基板的变形减轻，无Chip破损。并且也能在生产现场实现前后端设备完成无缝连接，提供在线化自动清洗工艺。

采用计划概要

清洗工程：Pine Alpha ST-180K，漂洗工程：纯水
各工序导入切液的工艺，为减少运营成本做出贡献。