背景

想要清洗FC实装后的基板和Chip间（狭窄间距）的焊盘周边的残留助焊剂。
能夠确认研发产品在不同种类的助焊剂以及不同条件的回流焊等情況下的清洗性能的实验设备。
新产品，因为助焊剂的种类以及回流焊的条件等不同可以验证清洗性能，但又低价格的实验设备。
为了研发新产品，因为助焊剂的种类以及回流焊的条件等不同可以验证清洗性能，但又低价格的实验设备。

解决方法

根据客户的要求，提案2槽式-4槽式的DP清洗实验机。同时制作适合基板尺寸（单个/Sheet）的清洗载具。

效果

能够把握根据助焊剂的种类和回流条件而变化的清洗难易度与最合适的清洗液选择的关联性。
实验机引进的同时验证的工作得以展开，量产时的成品率就会得到提高。

采用计划概要

清洗工程：Pine Alpha ST-100SX或ST-180K，漂洗工程：纯水
提案的实验机减少了切液工程和干燥工程，相应的设备成本得到控制。