为什么助焊剂一定要被清洗
摘要
助焊剂残渣是导致电迁移，高频特性恶化，树脂封装不良等不良发生的原因。
部分半导体的封装，分立器件，功率模块，精密光学器件等助焊剂的清洗工艺很有必要。
助焊剂是什么？
焊锡后的助焊剂残渣是否会成为品质上的问题，是依据作为对象的安装产品的特定要求和之后工序的要求不同而有差异。作为代表性的助焊剂残渣导致的不良状况有：电迁移，高频特性恶化等电气可靠性低下；树脂Molding工艺中的不润湿，硬化不良，贴合不良等。
水溶性助焊剂用于实装的时，水溶性助焊剂的残渣含有很多离子系成分，考虑到绝缘性的问题所以必须要清洗。通常用水可以去除水溶性助焊剂残渣，实际上水洗很难获得很好的清洗品质，所以专门用于去除水溶性助焊剂残渣的水基清洗剂被使用的例子也不少。
不良 | 原因 |
绝缘性能恶化 | 助焊剂残渣带导电特性的时候，产生泄露电流 |
电迁移 | 电气性，化学特性的加热引起的电极金属离子被还原，溶出导致电路发生短路的现象，也会由助焊剂残渣而诱发。 |
高频特性的恶化 | 高频电路中因为助焊剂的残留，因介电常数不同而影响高频特性。 |
封装树脂的不润湿，硬化，贴合不良 | 在对焊接部位进行树脂封装时，助焊剂的残留阻碍封装树脂的弹性，硬化反应 |
细小颗粒物残渣的形成 | 在精密光学设备里，助焊剂残渣是视为细微颗粒物的污染源头问题 |
真空度的恶化 | 在高真空的密封设备里，助焊剂残渣成为真空度降低下和污染的原因 |
助焊剂清洗必要的业界，对象
近年来，随着免洗锡膏的性能提升，笔记本，电子标签，电子白板等不需要被清洗的应用有所增加。但是另一方面，伴随着树脂Molding的分立器件，半导体封装器件，功率模块，精密光学器件，可靠性要求高的航空航天，车载实装基板等相关行业电子基板的清洗需求大幅提升。
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