助焊剂残留物会引起导电不良、电子迁移、树脂封止模式不良、外观不良等问题。因为助焊剂残渣发生在助焊剂附着的地方，用显微镜等容易确认残渣。另外，如果是清洗剂的溶解能力不足的原因，所以可以通过延长清洗时间来解决。

回焊流时，通常是1个锡离子结合2个松香分子的结构(B)，可是在回焊流温度低的情况下，1个锡离子仅结合1个松香分子的结构(A)成分较多。构造(B)容易溶于清洗剂，构造(A)不溶于清洗剂和水，容易成为残渣。